Montaje SMD

El vídeo muestra un resumen del proceso que sigue un circuito impreso en nuestra línea de montaje.

Para este tipo de montaje previamente es necesario impregnar de pasta de Sn los “pads”, para ello disponemos de una máquina Serigráfica Automática, que se encarga de extender uniformemente el estaño para su posterior soldadura.

La primera línea se basa en una Pick & Place (QUADRA) ideal para prototipos y pequeñas series.

La segunda línea se basa en 3 Pick & Place, con las nuevas inversiones que hemos realizado este año logramos alcanzar la capacidad de colocar unos 52.900 componentes /hora IPC98500, perfecta para series medianas y grandes. Con capacidad para conectores especiales o sensibles como BGA’s, MBGA’s, QRP’s, Finepitch.

Con cargadores de bandeja automáticos, con una capacidad de Feeders en línea de 247 de 8mm.

El tamaño de los componentes que podemos montar va desde 01005 hasta 45×100 mm.

La propia maquina es capaz de comprobar que el componente es el correcto antes de posicionarlo.

Una vez posicionado los componentes los circuitos pasan por el Horno de 9 zonas, este horno nos permite replicar el perfil térmico tanto de la pasta como de los componentes más sensibles a la temperatura.

El horno permite soldadura “Lead Free” para cumplir con la normativa ROHs.